[整流与稳压] 【每周分享】说一说圣邦微DCDC芯片SGM61410

张开发
• 2026/4/15 3:55:56 • 15 分钟阅读

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[整流与稳压] 【每周分享】说一说圣邦微DCDC芯片SGM61410
一、先看看它的性能从数据上来看性能还是很棒的。二、输出纹波、噪声SGM61410属于降压芯片本人使用它进行24V转3.3V的电压转换。在未带载时候输出纹波在未带载时候输出噪声三、发现问题、解决问题从上面的纹波噪声来看也是满足需求前面几版设计板子调试没有问题但是最近一般设计时候发现了一个问题下面是发现问题的过程以及解决措施很容易被忽略的。引以为戒吧1、问题在3.3V为FPGA时候供电时候FPGA程序固化后电压3.3V被拉为2.8V2、分析问题相信大家遇到这种被拉电的问题有很多思路吧。原因分析如下仅供参考①FPGA工作后里面IO口短路导致3.3V被拉低②SGM61410带载能力不行③SGM61410外围电路有虚焊或者电感、输出电感不合适3、解决问题按照问题分析原因一一排查发现问题照旧没有得到解决。①FPGA工作后里面IO口短路导致3.3V被拉低由于IO口太多了所以想了个偷懒的办法使用以前的板卡供3.3V给到FPGAFPGA工作后电压3.3V为3.28V说明FPGA芯片没有问题。②SGM61410带载能力不行由于前面版本的板卡没有问题所以带载能力应该不是问题。③SGM61410外围电路有虚焊或者电感、输出电感不合适重新补焊外围电路3.3V电压依旧会被拉为2.8V更换Cboot电容将容值增大或者减小问题依旧更换电感感值增大或减小问题依旧增大输出电容Cout问题依旧但是在测量过程中在表笔点在FB管脚的时候输出会变为3.3V分析会不会是FB影响的呢更换330pF电容问题依旧由于表笔点在FB端时候3.3V输出能够正常所以电路应没有问题开始着手分析PCB怀疑PCB布局、布线可能不合理首先排查接地问题发现芯片接地脚通过20mil线连接到铜皮查看芯片手册以及以前的PCB板发现接地脚是直接连接铜皮。通过外部飞线将接地脚与铜皮连接问题解决。通过本次问题的分析排查发现接地还是很重要的。PCB布局布线时也是需要认真考虑的不然就是像我一样小小的问题排查耗时耗力。---------------------作者LiuDW091链接https://bbs.21ic.com/icview-3493300-1-1.html?_dsign587c5b74来源21ic.com此文章已获得原创/原创奖标签著作权归21ic所有任何人未经允许禁止转载。

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